Thermal fatigue of Cu thin films

Zugl.: Stuttgart, Univ., Diss., 2004 (Nicht für den Austausch)

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Mönig, Reiner (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Stuttgart Univ., Max-Planck-Institut für Metallforschung 2005
Schriftenreihe:	Bericht / Max-Planck-Institut für Metallforschung, Stuttgart 159
Schlagworte:	Materialermüdung > Thermische Ermüdung > Ermüdung bei hohen Lastspielzahlen > Hochschulschrift > Forschungsbericht
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Zugl.: Stuttgart, Univ., Diss., 2004 (Nicht für den Austausch)
Beschreibung:	VI, 118 S. Ill., graph. Darst.