Thema: Dynamische Heißsiegelprozesse für Verpackungen in der Lebensmittel- und Pharmaindustrie unter Einsatz verbesserter Sensortechnik mit hoher Oberflächensensitivität ("HePhaiStOs") Schlussbericht : Berichtszeitraum: 01.05.2016 bis 30.04.2018

Bibliographische Detailangaben

Körperschaften:	Industrievereinigung für Lebensmitteltechnologie und Verpackung (Herausgebendes Organ), Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung Außenstelle für Verarbeitungsmaschinen Verpackungstechnik Dresden (Herausgebendes Organ), Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser:	Jänchen, Ralph (MitwirkendeR), Fromm, Alexander (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Dresden Fraunhofer IVV 31.08.2018
Schlagworte:	Forschungsbericht
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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