Schlussbericht HiGaN - Entwicklung eines Höchstintegrierten Modulwechselrichters mit GaN-Transistoren und eingebetteten induktiven und kapazitiven Bauelementen im Rahmen der Fördermaßnahme 6. Energieforschungsprogramm "Forschung für eine umweltschonende, zuverlässige und bezahlbare Energieversorgung" : Teilvorhaben: Hochintegriertes thermisches Gehäusekonzept mit induktiven Bauelementen : Laufzeit des Vorhabens/Berichtszeitraum: 01.09.2015 bis 31.08.2018

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Wrensch, Philemon (VerfasserIn)
Körperschaft:	SUMIDA Components & Modules GmbH (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser:	Schmidhuber, Michael (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Obernzell SUMIDA Components & Modules GmbH 30. November 2018
Schlagworte:	Forschungsbericht
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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