Abschlussbericht zum Verbundprojekt ISA - Intelligente elektrische Steckverbinder und Anschlusstechnologien mit elektronischer Signalaufbereitung für industrielle Anwendungen Teilvorhaben Intelligente Materialien zum 3D Aufbau intelligenter Stecker

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Ansorge, Frank (VerfasserIn)
Körperschaft: Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser: Baar, Christian (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Wessling/Oberpfaffenhofen Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT 30.10.2018
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16ES0180. - Verbund-Nummer 01157702
Autoren wurden dem Berichtsblatt entnommen
Beschreibung:32 Blätter, 4 ungezählte Blätter
Illustrationen, Diagramme