Integrierte Hochvolumenfertigung entlang der LED-Wertschöpfungskette für große Wafer und Paneele (InteGreat) PCB basiertes Embedding für die kostengünstige LED Fertigung : Akronym: embedded LED : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.1.2.2014 bis 28.02.2018

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	Würth Elektronik GmbH und Co. KG (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser:	Kostelnik, Jan (MitwirkendeR)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Rot am See Würth Elektronik GmbH & Co KG 30.09.2018
Schlagworte:	Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:	Förderkennzeichen BMBF 13N13134 [richtig] - 13N3134 [falsch]. - Verbund-Nummer 01158261 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:	15 Blätter, 1 ungezähltes Blatt Illustrationen, Diagramme