TEI'17 proceedings of the Eleventh International Conference on Tangible, Embedded, and Embodied Interaction : March 20-23, 2017, Yokohama, Japan
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Weitere Verfasser: | , , |
Format: | UnknownFormat |
Sprache: | eng |
Veröffentlicht: |
New York, NY
ACM, Association for Computing Machinery
2017
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