TEI'17 proceedings of the Eleventh International Conference on Tangible, Embedded, and Embodied Interaction : March 20-23, 2017, Yokohama, Japan
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Weitere Verfasser: | , , |
Format: | UnknownFormat |
Sprache: | eng |
Veröffentlicht: |
New York, NY
ACM, Association for Computing Machinery
2017
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Beschreibung: | Enthält teilweise Videos (begleitend zu den Aufsätzen) Literaturangaben Auf der Eingangsseite (Main page) fälschlich als "Tenth International Conference on Tangible, Embedded, and Embodied Interaction" bezeichnet |
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Beschreibung: | 1 CD-ROM Illustrationen 12 cm |
ISBN: | 9781450346764 978-1-4503-4676-4 |