A framework for inspection of dies attachment on PCB utilizing machine learning techniques

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of management analytics
1. Verfasser:	Vafeiadis, Thanasis (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Dimitriou, Nikolaos (VerfasserIn), Ioannidis, Dimosthenis (VerfasserIn), Wotherspoon, Tracy (VerfasserIn), Tinker, Gregory (VerfasserIn), Tzovaras, Dimitrios (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	June 2018
Schlagworte:	PCB > image processing > feature extraction > machine learning > Monte Carlo > Aufsatz in Zeitschrift
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Titel	Jahr	Band
Special issue: Transdisciplinary analytics in supply chain management	2018	volume 5, number 2 (June 2018)
Special issue: embracing the Internet of Things to drive data-driven decisions	2017	volume 4, number 1 (March 2017)
Special issue: big data methods and applications	2015	volume 2, number 4 (2015)