A framework for inspection of dies attachment on PCB utilizing machine learning techniques

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of management analytics
1. Verfasser:	Vafeiadis, Thanasis (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Dimitriou, Nikolaos (VerfasserIn), Ioannidis, Dimosthenis (VerfasserIn), Wotherspoon, Tracy (VerfasserIn), Tinker, Gregory (VerfasserIn), Tzovaras, Dimitrios (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	June 2018
Schlagworte:	PCB > image processing > feature extraction > machine learning > Monte Carlo > Aufsatz in Zeitschrift
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Beschreibung
ISSN:	2327-0012