Verbundprojekt: Entwicklung hocheffizienter kostengünstiger Vakuum-Beschichtungsverfahren mit höchstem Durchsatz - Simulation, Experiment, Charakterisierung, Kostenrechnung (SIMPLEX) Teilprojekt: Monitoring des Schichtwachstums ultradünner dielektrischer Schichten : Abschlussbericht für den Zeitraum 01.10.2014 bis 31.03.2018 (inklusive der kostenneutralen Verlängerung)
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
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| Körperschaft: | |
| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Berlin
SENTECH Instruments GmbH
18.07.2018
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| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Förderkennzeichen BMWi 0325754C. - Verbund-Nummer 01154817 Projektleiter ist laut Berichtsblatt Autor Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden |
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| Beschreibung: | 24 Blätter, 1 ungezähltes Blatt Illustrationen, Diagramme |