The fit between managerial ties and resource bundling capabilities implications for performance in manufacturing firms

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Institute of Electrical and Electronics Engineers IEEE transactions on engineering management
1. Verfasser: Jiang, Feifei (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Guo, Hai (VerfasserIn), Wei, Zelong (VerfasserIn), Wang, Donghan (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: April 2018
Schlagworte:
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!