Modulares, hochintegriertes Mikrosystem für intelligente, emissionsreduzierende Filtereinheiten - InFil, Teilvorhaben: Entwicklung eines Auswerte-ASICs für die Sensoranbindung in einem hochintegrierten, intelligenten Mikrosystem - InFil_EDC : Abschlussbericht für das durch das BMBF geförderte Verbundprojekt = Joint research: Modular, highly integrated microsystem for integrated emission-reducing filter unit, sub project: Development of an signal conditioning ASIC in 180 nm cmos technology for the modular sensor connection in a highly integrated, intelligent microsystem with rfid interface

Modulares, hochintegriertes Mikrosystem für intelligente, emissionsreduzierende Filtereinheiten - InFil, Teilvorhaben: Entwicklung eines Auswerte-ASICs für die Sensoranbindung in einem hochintegrierten, intelligenten Mikrosystem - InFil_EDC Abschlussbericht für das durch das BMBF geförderte Verbundprojekt = Joint research: Modular, highly integrated microsystem for integrated emission-reducing filter unit, sub project: Development of an signal conditioning ASIC in 180 nm cmos technology for the modular sensor connection in a highly integrated, intelligent microsystem with rfid interface

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Hofmann, Tom (VerfasserIn)
Körperschaft: EDC Electronic Design Chemnitz GmbH (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser: Linke, Constanze (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Chemnitz EDC Electronic Design Chemnitz GmbH 13.02.2018
Schlagworte:
Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16ES0284K. - Verbund-Nummer 01156485
"Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2014-31.08.2017, Berichtszeitraum: 01.09.2014-31.08.2017" - Blatt 2
Ansprechpartner sind laut Berichtblatt Autor
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Beschreibung:31 Blätter, 2 ungezählte Blätter
Illustrationen, Diagramme