Modulare PCM-Speicher mit hoher Leistungsdichte auf Basis von 3D-Drahtstrukturen (MOSPEDRA) : Abschlussbericht zum Forschungsprojekt : Teilvorhaben: Elektrochemische Bearbeitung des Basissubstrates : Laufzeit des Vorhabens: 01.04.2014 bis 31.03.2017 (verlängert bis 30.06.2017), Berichtszeitraum: 01.04.2014-30.06.2017 = Project "Advanced PCM-Stacks with High Power Density based on 3D-Wire Structures" (MOSPEDRA), part "Electrochemical Processing of Metallic Substrates"

Modulare PCM-Speicher mit hoher Leistungsdichte auf Basis von 3D-Drahtstrukturen (MOSPEDRA) Abschlussbericht zum Forschungsprojekt : Teilvorhaben: Elektrochemische Bearbeitung des Basissubstrates : Laufzeit des Vorhabens: 01.04.2014 bis 31.03.2017 (verlängert bis 30.06.2017), Berichtszeitraum: 01.04.2014-30.06.2017 = Project "Advanced PCM-Stacks with High Power Density based on 3D-Wire Structures" (MOSPEDRA), part "Electrochemical Processing of Metallic Substrates"

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Tittes, Knut (VerfasserIn)
Körperschaft: Nehlsen-BWB Flugzeug-Galvanik Dresden GmbH & Co. KG (Herausgebendes Organ)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Dresden Nehlsen-BWB Flugzeug-Galvanik Dresden GmbH & Co. KG 2017
Schlagworte:
Forschungsbericht > Wärmespeicher
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMWi 03ESP346B. - Verbund-Nummer 01129807
Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:71, 52 Seiten, 2 ungezählte Blätter
Illustrationen, Diagramme