Aufbau- und Vebindungstechniken für Halbleiterchips in der Hybridtechnologie
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| Körperschaft: | |
| Format: | UnknownFormat |
| Veröffentlicht: |
Berlin
VDI-Technologiezentrum
1984
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Diese Studie wurde vom Fraunhofer-Inst. für Festkörpertechnologie in München im Auftr. d. VDI-Technologiezentrums in Berlin mit d. finanziellen Mitteln d. Bundesmin. für Forschung u. Technologie erstellt |
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| Beschreibung: | 276 S Ill., graph. Darst |