Durchmetallisierung, Leiterbahnaufbau, Heißluftverzinnung, Kupferpassivierung, Multilayer- und Feinstleiterschaltungen, flexible und starr-flexible Leiterplatten, optisches und elektrisches Prüfen Referate

Bibliographische Detailangaben

Körperschaft:	Electronic Forum (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Stuttgart Electronic Forum 1988
Schriftenreihe:	Weiterbildungsseminar Leiterplattentechnik 1988
Schlagworte:	Konferenzschrift
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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