Beitrag zur Flip-Chip-Matrixmontage höchstpoliger Chipkomponenten mit Indium-Kontaktwerkstoffen

Dresden, Techn. Univ., Diss., 1992

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Rzepka, Sven (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Dresden 1992
Schlagworte:	Hochschulschrift
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Dresden, Techn. Univ., Diss., 1992
Beschreibung:	Dresden, Techn. Univ., Diss., 1992
Beschreibung:	Getr. Zählung Ill., graph. Darst 30 cm