Heat conduction within linear thermoelasticity

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Day, William Alan (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Veröffentlicht:	New York u.a. Springer 1985
Schriftenreihe:	Springer tracts in natural philosophy 30
Schlagworte:	Wärmeleitungsgleichung > Numerisches Verfahren > Thermoelastizität
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Beschreibung
Beschreibung:	VIII, 82 S.
ISBN:	0387961569 3540961569