Entwicklung und Charakterisierung eines Plasmaätzverfahrens zur Strukturierung von Kupferleitbahnsystemen

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Markert, Matthias (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	2000
Schlagworte:	Mehrschichtschaltung > Kupfer > Niederdruckentladung > Halbleitertechnologie > Plasmaätzen > Metallisieren > Leiterbahn > Wafer > Hochschulschrift
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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