Entwicklung und Charakterisierung eines Plasmaätzverfahrens zur Strukturierung von Kupferleitbahnsystemen

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Markert, Matthias (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: 2000
Schlagworte:
Mehrschichtschaltung > Kupfer > Niederdruckentladung > Halbleitertechnologie > Plasmaätzen > Metallisieren > Leiterbahn > Wafer > Hochschulschrift
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:Chemnitz, Techn. Univ., Diss., 2001
Beschreibung:190 S.
Ill., graph. Darst. : 21 cm