REMTEC Vorhaben Nr. 17369 N/1 : produktionsgerechtes reaktives Nanofügen zum hermetischen Versiegeln von Mikrosensoren auf Waferebene : Abschlussbericht

Bibliographische Detailangaben

Körperschaft:	Deutsche Forschungsgesellschaft für Automatisierung und Mikroelektronik (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Kähler, Dirk (VerfasserIn), Reinert, Wolfgang (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Frankfurt am Main Deutsche Forschungsgesellschaft für Automatisierung und Mikroelektronik e.V. 2015
Schriftenreihe:	Forschungsbericht Nr. 32/2015
Schlagworte:	Forschungsbericht
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