Copper metallization on silicon power devices for heavy copper wire-bonding

Dissertation, Technische Universität Berlin, 2016

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Gross, David (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Aachen Shaker Verlag 2016
Schriftenreihe:	Berichte aus der Elektrotechnik
Schlagworte:	Hochschulschrift > Leistungshalbleiter > Silicium > Kupfer > Metallisieren > Dickdrahtbonden > Mikrostruktur > Einflussgröße > Strombelastung > Diffusionsbarriere > Degradation > Titannitrid > Tantalnitride
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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