Through silicon vias : materials, models, design, and performance

Through silicon vias materials, models, design, and performance

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Kaushik, Brajesh Kumar (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Kumar, Vobulapuram Ramesh (VerfasserIn), Majumder, Manoj Kumar (VerfasserIn), Alam, Arsalan (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Boca Raton, London, New York CRC Press, Taylor & Francis Group 2017
Schlagworte:
Interconnects (Integrated circuit technology) > Three-dimensional integrated circuits
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Keine Ergebnisse!