Keramische Aufbau- und Integrationstechnik für robuste Signal- und Leistungselektronik (KAIROS) Teilvorhaben: Funktionelle monolithische LTCC Integration Technologie für eine intelligente Leistungselektronik : Schlussbericht BMBF-Verbundprojekt : Berichtszeitraum: 01.08.2011-30.11.2014
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| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Hermsdorf
VIA electronic GmbH
29.01.2015
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Förderkennzeichen BMBF 16N11661. - Verbund-Nummer 01093545 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden |
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| Beschreibung: | 19 Blätter Illustrationen, Diagramme |