Keramische Aufbau- und Integrationstechnik für robuste Signal- und Leistungselektronik (KAIROS) Teilvorhaben: Funktionelle monolithische LTCC Integration Technologie für eine intelligente Leistungselektronik : Schlussbericht BMBF-Verbundprojekt : Berichtszeitraum: 01.08.2011-30.11.2014
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| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Hermsdorf
VIA electronic GmbH
29.01.2015
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