"Grundlegende Untersuchungen von Diamantdraht-Sägeprozessen und Wafereigenschaften" DIASIP-Teilvorhaben

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Buchwald, Rajko (VerfasserIn)
Körperschaft:	Fraunhofer-Technologiezentrum Halbleitermaterialien Freiberg (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser:	Möller, Hans Joachim (MitwirkendeR)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Freiberg Fraunhofer Technologiezentrum für Halbleitermaterialien, THM 2014
Schlagworte:	Forschungsbericht > Wafer > Silicium > Fertigungstechnik > Drahtsäge > Diamant
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Keine Ergebnisse!