2010 IEEE CPMT Symposium Japan Tokyo, Japan, 24 - 26 August 2010 ; [the International Symposium on Components, Packaging, and Manufacturing Technology ; formerly "VLSI Packaging Workshop Japan"]

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaften:	Institute of Electrical and Electronics Engineers (BerichterstatterIn), Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society Japan Chapter (BerichterstatterIn), Sangyō-Gijutsu-Sōgō-Kenkyūsho (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Suga, Tadatomo (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Piscataway, NJ IEEE 2010
Schlagworte:	Konferenzschrift
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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