BMBF-Verbundprojekt: Effiziente passive Bauelemente höchster Energiedichte für einen erweiterten Temperaturbereich in der Leistungselektronik (EPa) Teilvorhaben: Prozessentwicklung zur Herstellung SMT fähiger niedrig sinternder Multilayer Kondensatoren höchster Energiedichte für einen erweiterten Einsatzbereich in der Leistungselektronik ; Schlussbericht ; Berichtszeitraum: 01.06.2010 - 31.09.2013

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: VIA Electronic GmbH (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Bechtold, Franz (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Hermsdorf 2014
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16N10675 [neu] - 13N10675 [alt]. - Verbund-Nr. 01077085
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Beschreibung:30 Bl.
Ill., graph. Darst.