Design, processing, and characterization of high frequency flip chip interconnects

Zugl.: Göteborg, Univ., Diss., 2008

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Wu, William Wei-Cheng (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Göteborg Chalmers Univ. of Technology 2008
Schriftenreihe:Doktorsavhandlingar vid Chalmers Tekniska Högskola N.S., 3549
Technical report / Department of Microtechnology and Nanoscience, Chalmers University of Technology 255
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Beschreibung
Zusammenfassung:Zugl.: Göteborg, Univ., Diss., 2008
Beschreibung:Enth. außerdem 5 Papers
Beschreibung:Getr. Zählung [ca. 128 S.]
Ill., graph. Darst.
ISBN:9789173858687
978-91-7385-868-7