Verbundprojekt: Entwicklung neuer Bonding- und feinoptischer Integrations-Verfahren für einen gütegeschalteten Pikosekunden-Mikrochiplaser mit integriertem Faserverstärker und Hochleistungs-Frequenzkonversion (BIVMIFF), Teilvorhaben: Faserbasierte Verstärkung von Pikosekunden-Mikrochip-Lasern ; Abschlussbericht zum BMBF-Projekt .̤ ; Projektlaufzeit: 01.05.2008 - 30.04.2011
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| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Jena
2011
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