Verbundprojekt: Entwicklung neuer Bonding- und feinoptischer Integrations-Verfahren für einen gütegeschalteten Pikosekunden-Mikrochiplaser mit integriertem Faserverstärker und Hochleistungs-Frequenzkonversion (BIVMIFF), Teilvorhaben: Faserbasierte Verstärkung von Pikosekunden-Mikrochip-Lasern ; Abschlussbericht zum BMBF-Projekt .̤ ; Projektlaufzeit: 01.05.2008 - 30.04.2011

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	Friedrich-Schiller-Universität Jena Institut für Angewandte Physik (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Steinmetz, A. (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Jena 2011
Schlagworte:	Forschungsbericht > Chip
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Beschreibung
Beschreibung:	Förderkennzeichen BMBF 13N9722. - Verbund-Nr. 01062718 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden. - Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:	12 Bl. graph. Darst.