Semiconductor packaging roadmaps applications driving requirements ; [symposium], Santa Clara, California, USA, 10 November 2010

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: MicroElectronics Packaging and Test Engineering Council (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Rice, Rich (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Red Hook, NY Curran 2011
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Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:Enth. nur Präsentationsfolien, keine ausgearb. Vorträge
Beschreibung:248 S.
Ill., graph. Darst.
ISBN:9781617821868
978-1-61782-186-8