Semiconductor packaging roadmaps applications driving requirements ; [symposium], Santa Clara, California, USA, 10 November 2010

Bibliographische Detailangaben

Körperschaft:	MicroElectronics Packaging and Test Engineering Council (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Rice, Rich (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Red Hook, NY Curran 2011
Schlagworte:	Konferenzschrift
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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