ICEP 2008 International Conference on Electronics Packaging ; June 10 - 12, 2008, Tokyo, Japan

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Körperschaften:	International Microelectronics and Packaging Society Japan Chapter (BerichterstatterIn), Erekutoronikusu-Jissō-Gakkai (BerichterstatterIn), Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society Japan Chapter (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Tokyo 2008
Schlagworte:	Konferenzschrift
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Beschreibung:	Parallel als CD-ROM-Ausg. erschienen
Beschreibung:	XXI, 523 S. Ill., graph. Darst.,Tab.