Flip-Chip-Technologie auf keramische Substrate

Zugl.: Ilmenau, Techn. Univ., Diss., 2009

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Norén, Markus (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Müller, Jens (BerichterstatterIn), Thust, Heiko (BerichterstatterIn), Feiertag, Gregor (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Ilmenau Univ.-Verl. Ilmenau 2010
Schriftenreihe:	Werkstofftechnik aktuell 4
Schlagworte:	Hochschulschrift > LTCC > Flip-Chip-Technologie > Verbindungstechnik > System-in-Package > Thermodynamische Eigenschaft > Miniaturisierung > Mobiles Endgerät > Thermische Belastung > Mechanische Beanspruchung
Online Zugang:	Kurzbeschreibung Inhaltsverzeichnis
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