Electroless copper and nickel-phosphorus plating processing, characterisation and modelling

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Sha, W. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Wu, X. (VerfasserIn), Keong, K. G. (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Oxford u.a. Woodhead Publ. 2011
Schlagworte:
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!