Aufbau- und Verbindungstechnik für die Integration der Leistungselektronik und den Einsatz bei hohen Temperaturen Entwicklungsstudie zur Hochtemperaturqualifikation von Bare Die (32 bit) Microcontrollern ; Abschlussbericht zum Teilvorhaben 19 U 6007C im Verbundprojekt INGA ; Leistungselektronik für Hybridantriebe in PKW und Nutzfahrzeuganwendungen - integrierbar in Getriebe und Antriebsstrang, hochtemperaturfähig, zuverlässig und robust ; Berichtszeitraum: 01.07.2006 bis 31.12.2009
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| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Warstein
2010
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| Beschreibung: | 46 Bl. Ill., graph. Darst. |