Verbundvorhaben: Entwicklung einer neuen Leiterplatten-Generation mit integrierter optischer Funktionalität durch die Verwendung von Dünnglasfolien im Förderschwerpunkt Mikrosystemtechnik 2000+ - MST für HighTech-Produkte Made in Germany, Teilvorhaben: Hochzuverlässiger und hochbitratiger VCSEL und Photodioden Chip : Abschlussbericht ; Bewilligungszeitraum: 01.01.2006 - 31.12.2008

Verbundvorhaben: Entwicklung einer neuen Leiterplatten-Generation mit integrierter optischer Funktionalität durch die Verwendung von Dünnglasfolien im Förderschwerpunkt Mikrosystemtechnik 2000+ - MST für HighTech-Produkte Made in Germany, Teilvorhaben: Hochzuverlässiger und hochbitratiger VCSEL und Photodioden Chip Abschlussbericht ; Bewilligungszeitraum: 01.01.2006 - 31.12.2008

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Philips Technologie GmbH ULM Photonics (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: King, Roger (BerichterstatterIn), Intemann, Steffan (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Ulm 2009
Schlagworte:
Forschungsbericht
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