Ultra-thin chip technology and applications

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Bibliographische Detailangaben
Weitere Verfasser:	Burghartz, Joachim N. (BerichterstatterIn), Burghartz, Joachim (HerausgeberIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	New York, NY, Heidelberg u.a. Springer 2011
Schlagworte:	Integrated circuits > Wafer-scale integration
Online Zugang:	Inhaltstext Einführung/Vorwort
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