Entwicklung und Aufbau einer Monitorstruktur für Lotkontakte bei kombinierter Belastung

Zugl.: Berlin, TU, Diss., 2010

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Eckert, Tilman (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Stuttgart Fraunhofer Verl. 2010
Schlagworte:	Forschungsbericht > Mikrolöten > Flip-Chip-Technologie > Elektrischer Kontakt > Zustandsüberwachung > Temperaturwechselbeständigkeit > Schwingungsbelastung
Online Zugang:	Inhaltstext Inhaltsverzeichnis Freie elektronische Version
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