BMBF-Verbundvorhaben: Fanimat Nano Shape: Herstellung und prozessoptimierte Formgebung von nanoskaligen oxidischen Funktionskeramikpulvern, Teilvorhaben D: Entwicklung und Herstellung von dielektrischen und ferritischen Multilayer-Modulen aus nanoskaligen LTCC Folien Abschlussbericht ; Projektlaufzeit: 1. August 2005 bis 31. Juli 2008

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Körperschaft: VIA Electronic GmbH (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Hermsdorf 2009
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