Verbindungstechnik höchster Zuverlässigkeit für optoelektronische Komponenten

Berlin, Technische Univ., Diss., 2009

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Hutter, Matthias (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Berlin IZM 2009
Schlagworte:	Hochschulschrift > Forschungsbericht > Optoelektronisches Bauelement > Verbindungstechnik > Flip-Chip-Technologie > Lot > Gold > Zinn
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis Freie elektronische Version
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