International Conference and Exhibition on Device Packaging 2009 Scottsdale/Fountain Hills, Arizona, USA, 9 - 12 March 2009 Vol. 1

Bibliographische Detailangaben

Körperschaft:	International Microelectronics and Packaging Society (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Red Hook, NY Curran 2009
Schlagworte:
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