Soft-pad grinding of 300 mm wire-sawn silicon wafers finite element analysis with designed experiments

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	International journal of manufacturing technology and management
Weitere Verfasser:	Wu, Jian (BerichterstatterIn), Sun, Xuekun (BerichterstatterIn), Pei, Z. J. (BerichterstatterIn), Xin, X. Jack (BerichterstatterIn), Simmelink, Kelli (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2008
Schlagworte:	Halbleiter > Halbleiterindustrie > Aufsatz in Zeitschrift
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Beschreibung
Beschreibung:	Ill., graph. Darst.
ISSN:	1368-2148