Joint strenghth analysis of surface mounted components

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Lee, T. S. F. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Wiltshire, Bruce (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Evanston, Ill. IPC 1985
Schriftenreihe:	Technical paper / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 566
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