Improvements in polyimide multilayer board quality

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Grannells, R. T. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Lamm, F. P. (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Lincolnwood, Ill IPC 1987
Schriftenreihe:Technical paper / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 666
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