Zuverlässigkeit stoffschlüssiger Fügeverbindungen für Hochtemperatur-Elektronikbaugruppen

Habilitationsschrift, Technische Universität Dresden, 2006

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Nowottnick, Mathias (VerfasserIn)
Körperschaft:	Technische Universität Dresden Fakultät Maschinenwesen (Grad-verleihende Institution)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Dresden Technische Universität 2006 Rostock Universitätsdruckerei
Schriftenreihe:	Dresdner fügetechnische Berichte Band 13 Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik Band 4
Schlagworte:	Hochschulschrift > Fügen > Elektronisches Bauelement > Lötverbindung > Thermomechanische Eigenschaft
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