T207: 65 CMOS 300 : [Verbundprojekt: 65-nm-CMOS-Prozess auf 300 mm Wafern (MEDEA+ T207) - Teilvorhaben: Integration neuer Materialien (HfAlxSiyOz) in einen 65 nm CMOS-Prozess] ; Schlußbericht ; Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2003 - 31.12.2005

T207: 65 CMOS 300 [Verbundprojekt: 65-nm-CMOS-Prozess auf 300 mm Wafern (MEDEA+ T207) - Teilvorhaben: Integration neuer Materialien (HfAlxSiyOz) in einen 65 nm CMOS-Prozess] ; Schlußbericht ; Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2003 - 31.12.2005

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Aixtron AG (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Aachen ca. 2006
Schlagworte:
Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 01M3147A. - Verbund-Nr. 01023943
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:28 Bl.
Ill., graph. Darst.