Auswahl von Lotlegierungssystemen für miniaturisierte Sensorsysteme Abschlussbericht ; HT-MiSeMod ; Bearbeitungszeitraum: September 2002 - Januar 2005
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| Weitere Verfasser: | |
| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Berlin
Fraunhofer Inst. Zuverlässigkeit u. Mikrointegration (IZM)
2005
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| Schlagworte: |
Forschungsbericht
> Löten
> Chip
> Gedruckte Schaltung
> Lot
> Stoffeigenschaft
> Blei-Zinn-Lot
> Legierung
> Zinn
> Kupfer
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| Tags: |
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Förderkennzeichen BMBF 16SV1641. - Verbund-Nr. 01022746. - Engl. Zsfassung u.d.T.: HT-MiSeMod: miniaturised moduls on the base of WL-CSP with high melting double bumps, part report: selection of solder alloy systems for miniaturised sensor systems. - Dt. Berichtsbl. u.d.T.: HT-MiSeMod: Miniaturisierte Sensormodule auf WL-CSP-Basis mit mehrstufigen hochschmelzenden Lotverbindungen Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden Auch als elektronische Ressource vorh |
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| Beschreibung: | 40 Bl. Ill., graph. Darst. |