Special section on ITherm 2004 [emerging technologies]

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Tonapi, Sandeep (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Piscataway, NJ IEEE Operations Center 2006
Schriftenreihe:IEEE transactions on components and packaging technologies 29.2006,2
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