Verbundvorhaben: Personenerfassungssystem (PES), Teilprojekt: Waferbumping und Vergußtechnologie für ungehäuste Halbleiter : Abschlussbericht ; Berichtszeitraum: 1.10.2000 bis 30.06.2004

Verbundvorhaben: Personenerfassungssystem (PES), Teilprojekt: Waferbumping und Vergußtechnologie für ungehäuste Halbleiter Abschlussbericht ; Berichtszeitraum: 1.10.2000 bis 30.06.2004

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Schmaus, Christa (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Cadolzburg SIEGERT ELECTRONIC GmbH 2005
Schlagworte:
Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16SV1276. - Verbund-Nr. 01019204. - Engl. Berichtsbl. u.d.T.: Waferbumping and coating of semiconductors
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:29 Bl.
Ill., graph. Darst.